O'rnatish uchun ish sharoitlari
- 01
Bog'lanish maydoni va bo'shliq
- 02
Issiqlik va namlik
- 03
Takt tarqatish
BOND / SEAL
Bog'lovchi elektron qismlar
Materialni tanlash va tarqatishdan oldin substratlar, bo'shliq, qotish jarayoni va zarur mustahkamlikni aniqlang.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Ehtimoliy sabablar va tekshiruvlar
Ushbu mumkin bo'lgan omillarni kuzatilgan sharoitlar bilan solishtiring.
Tayyorlash va substrat holati
Tozalash, tayyorlash va substrat sifatlarini qayd eting, so'ngra interfeys va nosozlik joyini tekshiring.
Davolash to'liqligi, bo'shliq va ajratuvchi geometriya
Ajratish yo'li, bo'shliq, soya va issiqlik tarixini ko'rib chiqing hamda haqiqiy bo'g'imlarning tuzalgan holatini solishtiring.
Stress va issiqlik/namlik ta'siri
Komponentlarning siljishi va interfeys o'zgarishlarini, shuningdek, ekspozitsiyadan oldin/keyin mustahkamlikni qayd eting.
COMPARATIVE EVALUATION
Taqqoslovchi test ketma-ketligi
- Asosiy chiziqni qayd et
- Faktorlarni alohida solishtiring
- Nomzodlar bilan qayta test
- Bardoshlilik sinovidan keyingi sharh
TEST BRIEF
So'rovingiz uchun ma'lumot
- Komponent va materiallar
- Material sifatlari, tayyorgarlik, o'lchamlar, kontakt yuzalari va yig'ish sharoitlari.
- Atrof-muhit va faoliyat
- Bog'lanish maydoni va bo'shliq / Issiqlik va namlik / Takt tarqatish
- Jarayon va hozirgi materiallar
- Joriy daraja, qo'llash/davolash/tozalash sharoitlari va xulq-atvor qachon o'zgargan.
- Qabul qilinishi va rekordlari
- Maqsadlar, o'lchov usullari, oldin/keyin fotosuratlar va qiymatlar, hamda zarur hayot sharoitlari.
DOCUMENTS & SAMPLES
Hujjatlar va baholash namunalari
Mahsulot tanlash va ichki baholash uchun kerakli ma'lumotlarni so'rang.
Ushbu loyiha haqida muhokama qiling